并行密钥隔离聚合签名

赵慧艳, 于佳, 李朦, 寻甜甜, 赵华伟, 舒明雷

电子学报 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (5) : 1035-1040.

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电子学报 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (5) : 1035-1040. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.05.030
科研通信

并行密钥隔离聚合签名

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Parallel Key-Insulated Aggregate Signature

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