基于改进动态主元分析在半实物仿真系统中的研究

高强, 常勇

电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (3) : 565-569.

PDF(1131 KB)
PDF(1131 KB)
电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (3) : 565-569. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.03.009
学术论文

基于改进动态主元分析在半实物仿真系统中的研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

The Research of Hardware-in-the-Loop Simulation System Based on the Improved Dynamic Principal Component Analysis

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2017, 45(3): 565-569 https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2017.03.009
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2017, 45(3): 565-569 https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2017.03.009
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(1131 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/