基于改进动态主元分析在半实物仿真系统中的研究

高强, 常勇

电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (3) : 565-569.

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电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (3) : 565-569. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.03.009
学术论文

基于改进动态主元分析在半实物仿真系统中的研究

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The Research of Hardware-in-the-Loop Simulation System Based on the Improved Dynamic Principal Component Analysis

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