2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法

王伟;张欢;方芳;陈田;刘军;李欣;邹毅文

电子学报 ›› 2012, Vol. 40 ›› Issue (5) : 971-976.

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电子学报 ›› 2012, Vol. 40 ›› Issue (5) : 971-976. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2012.05.017
学术论文

2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法

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2TF: A Collaborative Considered TSV and Thermal Floorplanning Algorithm for Three-Dimensional Chip

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国家自然科学基金(No.61106037);博士点基金新教师项目(No.200803591033);计算机体系结构国家重点实验室开放课题(No.CARCH201101);合肥工业大学研究生教改项目(No.YJG2010X10);中央高校基本科研业务费专项资金
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