学会官网  |  加入学会  |  登录学会  |  English 
太赫兹波导封装技术的研究与应用
刘军, 于伟华, 吕昕
The Study and Application of Terahertz Waveguide Package
LIU Jun, YU Wei-hua, LÜ Xin
电子学报 . 2022, (8): 1859 -1865 .  DOI: 10.12263/DZXB.20210305

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
CN　11-2087/TN
通讯地址：北京165信箱《电子学报》编辑部
邮政编码：100036
联系电话：010-68600735
电子邮箱：new@ejournal.org.cn
电子学报微信公众号
中国电子学会微信
京ICP备12041980号-1　版权所有 ©《电子学报》编辑部