掩膜电镀法制备圆片级封装重布线中孔洞形成机理研究

宁文果, 朱春生, 李珩, 徐高卫, 罗乐

Study on the Void Formation in Through-Mask Plated Redistribution Layer in Wafer Level Package

NING Wen-guo, ZHU Chun-sheng, LI Heng, XU Gao-wei, LUO Le

电子学报 . 2014, (2): 411 -416 .