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ULSI中铜互连线通孔电热性能的数值模拟
李志国;卢振钧
Numerical Simulation of Electric and Thermal Characteristic in ULSI Copper-Filled Inteconnect Via Hole
LI Zhi-guo;LU Zhen-jun
电子学报 . 2003, (7): 1104 -1106 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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