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高温CMOS集成电路闩锁效应分析
论文 | 更新时间:2025-07-16
    • 高温CMOS集成电路闩锁效应分析

    • The Analysis of Latch Up Characteristics in High Temperature CMOSIntegrated Circuits

    • 电子学报   2002年30卷第12期 页码:1894-1896
    • 中图分类号: TN309
    • 纸质出版:2002

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  • 柯导明, 陈军宁, 周国祥, 等. 高温CMOS集成电路闩锁效应分析[J]. 电子学报, 2002,30(12):1894-1896. DOI:

    KE Dao-ming, CHEN Jun-ning, ZHUO Guo-xiang, et al. The Analysis of Latch Up Characteristics in High Temperature CMOSIntegrated Circuits[J]. Acta Electronica Sinica, 2002, 30(12): 1894-1896. DOI:

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