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软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究
科研通信 | 更新时间:2025-07-16
    • 软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究

    • The Research on Software-Hardware Co-designed SEU Fault-Injection Technology

    • 电子学报   2018年46卷第10期 页码:2534-2538
    • DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2018.10.030    

      中图分类号: TP302.8
    • 网络出版:2018-10-25

      纸质出版:2018

    移动端阅览

  • 王晶, 荣金叶, 周继芹, 等. 软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究[J]. 电子学报, 2018,46(10):2534-2538. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2018.10.030.

    WANG Jing, RONG Jin-ye, ZHOU Ji-qin, et al. The Research on Software-Hardware Co-designed SEU Fault-Injection Technology[J]. Acta Electronica Sinica, 2018, 46(10): 2534-2538. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2018.10.030.

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