基于Copula理论的芯片多元参数成品率估算方法

李鑫, 唐洁, 肖甫

电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (9) : 2098-2105.

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电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (9) : 2098-2105. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.007
学术论文

基于Copula理论的芯片多元参数成品率估算方法

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A Chip-Level Multi-parametric Yield Prediction Method Based on Copula Theory

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