QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析

胡家兴, 景博, 黄以锋, 盛增津, 陈垚君, 张钰林

电子学报 ›› 2019, Vol. 47 ›› Issue (2) : 366-373.

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电子学报 ›› 2019, Vol. 47 ›› Issue (2) : 366-373. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016
学术论文

QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Electrical Characteristics Modeling and Degradation Analysis of QFP Package Interconnect Structure

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2019, 47(2): 366-373. https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2019, 47(2): 366-373. https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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