3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响

方芳, 秦振陆, 王伟, 朱侠, 郭二辉, 任福继

电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (9) : 2263-2271.

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电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (9) : 2263-2271. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.030
学术论文

3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响

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The Bonding Order's Impact on Cost During Mid-Bond Test of 3D Chip

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