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基于Copula理论的芯片多元参数成品率估算方法
李鑫, 唐洁, 肖甫
A Chip-Level Multi-parametric Yield Prediction Method Based on Copula Theory
LI Xin, TANG Jie, XIAO Fu
电子学报 . 2017, (9): 2098 -2105 .  DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.007

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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