基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法

王卫杰, 刘燕婻, 赵振国

Multi-Physics Coupling Simulation Method of Package-Circuit Based on Harmonic Analysis

WANG Wei-jie, LIU Yan-nan, ZHAO Zhen-guo

电子学报 . 2024, (8): 2718 -2725 . DOI: 10.12263/DZXB.20230501