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互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模
曹毅;李征帆;毛吉峰
A Modified 3-D PEEC Model in Interconnect and Packaging Electric Analysis
CAO Yi;LI Zheng-fan;MAO Ji-feng
电子学报 . 2000, (2): 65 -67 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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