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基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究
徐高卫;罗 乐;耿 菲;黄秋平;周 健
Warpage of Three-Dimensional Multi-Chip Module Based on Embedded Substrate
XU Gao-wei;LUO Le;GENG Fei;HUANG Qiu-ping;ZHOU Jian
电子学报 . 2009, (5): 1006 -1012 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
CN　11-2087/TN
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