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一种堆叠式3D IC的最小边界热分析方法
余慧;吴昊;陈更生;童家榕
A Minimal Boundary Thermal Analysis Method for Stacked 3D IC
YU Hui;WU Hao;CHEN Geng-sheng;TONG Jia-rong
电子学报 . 2012, (5): 865 -870 .  DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2012.05.001

创刊日期：1962年创刊（月刊）
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ISSN　0372-2112
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