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电子封装微互连中的电迁移
尹立孟;张新平
Electromigration in Micro-Interconnections of Electronic Packaging
YIN Li-meng;ZHANG Xin-ping
电子学报 . 2008, (8): 1610 -1614 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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