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倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟
朱奇农;王国忠;罗乐
Simulation of Duplex Solder Joints Geometry in Flip-Chip Technology
ZHU Qi-nong;WANG Guo-zhong;LUO Le
电子学报 . 2000, (5): 55 -58 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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