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板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究
刘芳, 孟光, 赵玫, 赵峻峰
Researches of Lead-Free Solder Joint Reliability Under Board-Level Drop Impact
LIU Fang, MENG Guang, ZHAO Mei, ZHAO Jun-feng
电子学报 . 2007, (11): 2083 -2086 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
CN　11-2087/TN
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