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MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究
郭春生;李志国
Study on Reliability of Multi-Layer Interconnection and Thick-Film Resistors in MCM-C Substrates
GUO Chun-sheng;LI Zhi-guo
电子学报 . 2005, (8): 1519 -1522 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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