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基于三维芯片热驱动的扫描测试策略
神克乐, 向东
Three Dimensional ICs Thermal-Driven Test Application Scheme
SHEN Ke-le, XIANG Dong
电子学报 . 2013, (6): 1202 -1206 .  DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2013.06.025

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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