一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

学会官网 | 加入学会 | 登录学会 | English

一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

常郝, 梁华国, 蒋翠云, 欧阳一鸣, 徐辉

Optimization Scheme for Mid-bond Test Time on 3D-Stacked ICs

CHANG Hao, LIANG Hua-guo, JIANG Cui-yun, OUYANG Yi-ming, XU Hui

电子学报 . 2015, (2): 393 -398 . DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.02.029