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基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略
神克乐, 虞志刚, 白宇
Optimization Strategy for TSV-Based 3D SoC Testing
SHEN Ke-le, YU Zhi-gang, BAI Yu
电子学报 . 2016, (1): 155 -159 .  DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.01.023

创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
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