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电迁移致无铅钎料微互连焊点的 脆性蠕变断裂行为
尹立孟;张新平
Electromigration Induced Brittle Creep Fracture Behavior of Lead-Free Solder Micro-Interconnections
YIN Li-meng;ZHANG Xin-ping
电子学报 . 2009, (2): 253 -257 . 

创刊日期：1962年创刊（月刊）
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ISSN　0372-2112
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